v 功能特點(diǎn):
ü 快速超高精度微細(xì)加工
ü 形成2D和2.5D微觀結(jié)構(gòu)
ü 亞微米分辨率
ü 階躍曝光/灰度曝光
ü 能夠?qū)Χ喾N基底樹脂組合進(jìn)行圖案化
ü 過程數(shù)據(jù)庫支持
ü 用于監(jiān)控和校準(zhǔn)的CCD攝像機(jī)
ü 自動(dòng)對(duì)焦
ü 易于使用的軟件
ü 遠(yuǎn)程控制接口
ü 堅(jiān)固穩(wěn)定的桌面工作站
v應(yīng)用領(lǐng)域:
ü 二維和2.5D微結(jié)構(gòu),精密光刻掩模
ü 等離子蝕刻掩模,微光學(xué)元件
ü 二元光學(xué)元件
ü 精密印刷掩模板
ü MEMS傳感器
ü 生物芯片傳感器
ü 耦合器
ü 整體光刻
ü LIGA模具
ü 小批量生產(chǎn)晶圓規(guī)模制造
v技術(shù)參數(shù):
參數(shù)名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
曝光波長(zhǎng): | 405 nm (根據(jù)要求可選) |
XY特征尺寸: | <1 µm typical* |
XY行程范圍: | 從50×50mm至200×200mm(更大范圍可以定制) |
定位精度: | ±1um |
分辨率: | 50nm |
速率: | 500mm/s |
負(fù)荷: | 5 kg |
設(shè)備尺寸: | HxWxD 1750x900x625 mm |
電氣規(guī)格: | 220 VAC, 50/60 Hz |
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