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此設(shè)備屬于薄膜制備設(shè)備，首先，用于生長各種微納米尺度的單層膜或多層膜材料，可制備超硬膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導(dǎo)薄膜、磁性薄膜、光學(xué)薄膜，以及各種具有特殊功能的薄膜，尤其是在微電子機械系統(tǒng)、微流體、納米壓印、微電子封裝、生物芯片等跨學(xué)科領(lǐng)域有著重要應(yīng)用。其次，用于第三代半導(dǎo)體開放研發(fā)線，能夠成為SiC及GaN溝槽型器件的制備的關(guān)鍵工藝，同時也是C膜、金屬薄膜等類似薄膜制備的手段之一。設(shè)備主要包括：
1、沉積反應(yīng)腔
2、樣品臺系統(tǒng)
3、磁控濺射陰極靶系統(tǒng)
4、直流和射頻供電系統(tǒng)
5、高真空無油排氣系統(tǒng)
6、真空測量及控制系統(tǒng)
7、氣體流量控制系統(tǒng)
8、LOAD-LOCK手動上下片系統(tǒng)
9、上位機軟件控制系統(tǒng)
以上就是小編為大家介紹的超高真空磁控濺射鍍膜機的全部內(nèi)容，看完這篇文章相信大家應(yīng)該有所了解了！
感謝大家耐心看完小編分享的文章，如果有需要了解更多超高真空磁控濺射鍍膜機及反應(yīng)離子刻蝕機的相關(guān)知識，歡迎聯(lián)系我們，24小時竭誠為您服務(wù)！
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