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原子層蝕刻設備

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產品簡介

簡要描述：原子層蝕刻設備是一種的蝕刻技術，可精準的控制其蝕刻深度。隨著元件尺寸的進一步減小，需要進一步的使用ALE才能達到其所需的精度。

詳情介紹

原子層蝕刻設備介紹：

原子層蝕刻設備ALE）是一種的蝕刻技術，可精準的控制其蝕刻深度。隨著元件尺寸的進一步減小，需要進一步的使用ALE才能達到其所需的精度。

這就引起了人們對被稱為原子級蝕刻（ALE）的技術的關注，該技術克服了原子級常規蝕刻的局限性。基於電漿的原子層蝕刻是氣體以定量注入和離子轟擊的周期性蝕刻過程，並具有去除單個薄膜層、極低的損壞率等優點。

SYSKEY的系統可以精準的控制製程氣體與電漿製程，並提供高精準度的薄膜蝕刻。

原子層蝕刻設備參數：

應用領域	腔體
矽化合物蝕刻SiO2、SiN4)。微機電系統。金屬、矽與光阻蝕刻。	陽極電鍍處理鋁腔。通過使用水冷系統、加熱器或加熱包來控制腔體溫度。
配置和優點	選件
客製化的基板尺寸，直徑可達12吋。蝕刻系統中，ICP、RIE、ALE與DRIE可在同一腔內。優異的薄膜均勻度小於±3％。具有高均勻氣體分佈的質量流量控制器。穩定的溫度控制，將載臺加熱至200°C或冷卻至-20°C。使用Tornado ICP線圈，ICP電漿高達2000W，可增強低溫下的沉積。由於使用低能量進行蝕刻，其損傷率也是較低的。基板具有氦氣冷卻之功能，均勻的控制溫度。均勻的氣體擴散，具有優化的氣體分佈。	靜電吸盤。蝕刻終點偵測（OES，激光）相容性。可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。