A
Analytical X-Ray (分析X射線):
使用 X 射線衍射（XRD）、X射線熒光（XRF）和多種其他 X 射線技術來研究物質的屬性和構成。
Arc Lamps (弧光燈):
這種燈使用電弧來發光。兩個電極之間分布著一種氣體（汞、氬、氪等），氣體在高壓電下電離，從而形成連續電弧來發出可見光。
Automated Test Equipment (ATE) (自動測試設備（ATE）):
專用的自動化驗證設備，用于測試集成電路、印刷電路板或其他類型的電子設備或組件。
B
Baggage Screening (行李檢查):
使用X射線分析和其他檢驗技術檢查商業和個人行李以找出違禁物質。
Bone Densitometry (骨質密度測定):
一種X射線技術，用于測量每平方厘米人體骨骼的物質量以預測和治療骨質疏松癥。
Bomb Detection Systems (探測系統):
自動化探測系統（EDS），使用各種分析技術來檢查行李中可能存在的或爆炸威脅。
C
Cable Testing (電纜測試):
一種檢測技術，利用電源設備的電壓和電流來驗證電纜或有線電氣組件中的電氣連接。
Capacitor Charging (電容器充電):
使用高壓電源為用于脈沖功率應用的電容器充電。
Capillary Electrophoresis (CE) 毛細管電泳（CE）:
一種分析技術，用于按電荷、摩擦力和電荷分離和識別導電液體培養基中的離子。
Cargo Screening (貨物檢查):
使用 X 射線分析和其他檢驗技術檢查散裝貨物以找出違禁物質。
CT Scanner Power Supplies (CT掃描儀電源):
定制設計與制造的專用高壓電源，為計算機化層析成像應用中使用的大功率 X 射線管供電。
Cathode Ray Tubes (CRT) (陰極射線管（CRT）):
包含電子槍的圓錐狀真空管，用來在熒光屏上顯示圖形信息和移動圖像。
Channel Electron Multipliers (通道電子倍增器):
一些真空管結構，用于倍增入射電荷，通過稱為二級發射的過程使得單個電子產生眾多電子的級聯效應。
Channeltrons:
一些真空管結構，用于倍增入射電荷，通過稱為二級發射的過程使得單個電子產生眾多電子的級聯效應。
Cold Cathode Lamps (冷陰極燈):
這種燈不使用加熱燈絲（熱電子發射）來產生放大二次電子發射。
CO2 Lasers (CO2激光器):
連續波氣體激光器，使用二氧化碳作為主抽送介質，基本輸出波長為 9.4 到 10.6 微米。
Corona Generators (電暈發生器):
此類設備采用特別設計的高壓電源電離空氣以產生電暈。這一過程通常用來產生臭氧，而臭氧用于各種工業清洗和凈化應用。
CT Generators (CT發生器):
請參閱“CT掃描儀電源”
D
Dielectric Breakdown Testing (介電擊穿測試):
對電纜或組件施加高水平測試電壓以確定絕緣在什么電壓級別將會失效。
Digital X-Ray Detector Panel (數字X射線探測器面板):
使用可產生數字化X射線圖像的X射線成像技術，但不使用傳統和顯影方法。
E
E-Beam Lithography (電子束蝕刻):
以一種圖案方法掃描電子束的技術，用作半導體制造工廠制造集成電路的精密工藝的一部分。
E-Beam Welding (電子束焊接):
一種熔合過程，高能量的電子束在擊打兩個金屬表面時將其動能以熱的形式轉移并將材料熔合在一起
電子束蒸鍍：
是一個涂層的過程，其中的電子束熔化材料（絕緣體或導體）在真空中，導致材料轉移到氣相，涂層的一切在真空室中有一個非常細的和可控的霧。
Electro-Optics (電光學):
科學的一個分支，研究材料的光學屬性如何受到施加電場的影響。
Electron Microscopes (電子顯微鏡):
用電子束精細圖像電子放大標本輕。波長無固有的局限性，電子顯微鏡可放大到100萬次。
Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA) (用于化學分析的電子能譜（ESCA）):
一種定量光譜技術，用于測定材料內部存在的元素的組成、經驗公式、化學和電子狀態。
Electrophoresis (電泳):
在均勻電場的作用下分散粒子相對于流體的運動。
Electroporation (電穿孔):
通過外部施加電場導致細胞膜的導電性和滲透性增大。
Electrospinning (電紡):
通過帶電液體創造出納米纖維。能夠適用于復雜分子使其非常適合生物制造。
Electrostatic Chucks (靜電卡盤):
半導體制造設施中使用的夾持性工作階段設備，在加工過程中利用靜電引力將晶圓芯片固定到位。
Electrostatic Discharge Testing (ESD) (靜電放電測試（ESD）):
高壓電源和其他設備結合使用，以模擬電子設備和組件上的靜電電荷累積和放電。
Electrostatic Flocking (靜電植絨):
通過靜電將細微顆粒驅動到粘性涂層表面。典型的植絨包括各種尺寸和顏色的精細裁剪的天然或合成纖維。
Electrostatic Lenses (靜電透鏡):
一種聚焦裝置，利用靜電原理影響帶電粒子的運動。
Electrostatic Oilers (靜電涂油機):
工業涂油設備，利用靜電準確地向目標表面涂油。
Electrostatic Precipitators (靜電除塵器):
微粒收集系統，利用靜電吸引原理從流動氣體中去除顆粒。
Electrostatic Printing (靜電印刷):
一種印刷或復制流程，利用靜電引力在印刷表面上形成由粉末或墨水構成的圖像。
Electrostatic Separators (靜電分離器):
用于選礦或廢物回收應用的分類設備，利用靜電引力將混合物質流中的物質分選出來。
Elemental Analyzers (元素分析儀):
此類設備利用 X 射線熒光（XRF）技術來確定原料的組成，以作為多種工業生產過程中的一項質量檢查。
Energy Dispersive X-Ray Fluorescence (EDXRF) (能量色散X射線熒光（EDXRF）):
一種用于元素分析的分析光譜技術。它利用電磁輻射和物質之間相互作用，在帶電粒子撞擊物質后對釋放出的 X 射線進行分析。
Explosive Detection Systems (EDS) (爆炸物探測系統（EDS）):
請參閱“探測系統”。
F
Flash Lamps (閃光燈):
輝光放電燈，產生持續時間很短的的廣譜白光。
Flight Simulators (飛行模擬器):
復雜的機電系統，模擬飛機駕駛體驗以用于訓練。經常使用 CRT 投影機提供重疊的寬屏幕顯示以得到逼真的視覺圖像。
Focused Ion Beam Mask Repair (FIB) (聚焦離子束光罩修補（FIB）):
半導體加工中使用光學投影蝕刻光罩，它們是 IC 芯片的基本布線設備。利用采用非常精密聚焦離子束的專用修補設備，這些光罩的缺陷可以得到修補。
填充液位檢查:
用自動X射線系統檢驗用于食品工業流程的容器填充液位的過程。
Food Inspection (食品檢查):
采用 X 射線檢查技術檢查工業加工食品中的骨頭碎片和外來污染物。
G
Gamma Cameras ():
用于對發射放射性同位素的伽瑪輻射進行成像，這種技術稱為閃爍掃描術。
Gamma Detectors (伽瑪探測器):
利用閃爍材料與伽瑪射線的相互作用。這種相互作用產生低能量光，然后利用光電倍增管收集和放大這些光。
Gel Electrophoresis (凝膠電泳):
通過對凝膠基質施加電場，用于分離脫氧核糖核酸（DNA）、核糖核酸（RNA）或蛋白質分子的分離技術。
H
High Voltage Dividers (高壓分壓器):
利用低端縮放電阻予以終結的高壓精密電阻串，可提供易于測量的成比例低壓信號。
High Voltage Measurement (高壓測量):
使用高壓分壓器、高阻抗儀表和適用的電暈抑制設備準確測量高壓信號的安全方法。
High Voltage Packaging (高壓封裝):
用于工業制造的高壓設計技術，其中考慮所有變量，如電暈抑制、絕緣先決條件、分解和跟蹤要求以及材料相容性問題。
Hi Pot Testing (耐壓試驗):
對電纜或組件施加測試電壓以確定它能夠承受特定電壓均衡水平。
Hollow Cathode Lamps (HCL) (空心陰極燈（HCL）):
專業光學燈，用作激光器燈光管的譜線源頻率調諧器。
I
Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry (ICP) (電感耦合等離子體質譜法（ICP）):
一種質譜分析法，能夠確定濃度非常低的一系列金屬和非金屬。這種技術基于作為通過質譜儀產生離子的一種方法的電感耦合等離子體。
Ion Beam (離子束):
由離子組成的粒子束。
Ion Beam Implantation (離子束注入):
半導體制造中使用的一種工藝，通過高能離子束將所需材料的離子植入另一種固體，從而改變目標材料的物理性能。
Ion Milling (離子銑):
采用高壓電源將低壓氣體電離，同時加速并中和它們，從而產生一個中性原子束轟擊樣品并通過動力或化學流程去除材料。
Ion Sources (離子源):
用于產生帶電粒子的電磁裝置。
Ionization Chambers (電離室):
的充氣輻射探測器，用于檢測和測量電離輻射。
Image Intensifiers (圖像增強器):
用于增加光學系統中的光強度的真空管設備；對 X 射線/伽碼射線輻射敏感的熒光材料；或將非可見光轉換為可見光譜光。
Impulse Generators (脈沖發生器):
這些電氣設備通過并聯、串聯或串并聯的電容器放電來產生用于脈沖測試的極短脈沖。
Industrial Color Printing (工業彩印):
請參閱“靜電印刷”
Industrial CT (工業CT):
利用計算機化層析成像原理進行的工業檢測流程。
Industrial Magnetrons (工業磁控管):
用于大型微波加熱設備，如工業烹飪、粉末烘干和橡膠硫化。
J
K
L
Lａnd Based Power Feed Equipment (PFE) for Telecommunications (用于電信的陸基供電設備（PFE）):
采用特別設計和制造的精密、冗余且高度可靠的高壓電源，用于為電信用海底光纖電纜供電。
Lasers (激光器):
用于產生并放大強烈的相干窄光束的設備。
Leak Detectors (檢漏儀):
基于質譜儀的設備，可以檢測濃度非常低的特定氣體。
Lithotripsy (碎石術):
一種醫療手術，使用沖擊波來擊碎腎、膀胱或尿道中的鈣化物。
M
Magnetrons (磁控管):
高功率真空管，利用通過諧振腔放大予以加強的磁場內電子流來產生高頻輻射。
Mammography (乳腺X光造影術):
一種醫療檢查過程，利用X射線對人體胸部進行成像以篩查和診斷乳腺癌。
Marx Generators (發生器):
一種脈沖發生器，請參閱“脈沖發生器”。
Matrix Assisted Laser Desorption Ionization Mass Spectrometry (MALDI) (基質輔助激光解吸電離質譜（MALDI）):
一種特殊的質譜技術，用于分析雙分子和大有機分子；如果采用傳統電離方法，這些分子可能會受損。
Matrix Assisted Laser Desorption Ionization Time Of Flight Mass Spectrometry (MALDI-TOF) 基質輔助激光解吸附電離飛行時間質譜（MALDI-TOF）:
請參閱“基質輔助激光解吸電離質譜（MALDI）”
Medical Oncology (醫學腫瘤學):
利用放射療法（電離輻射）治療惡性腫瘤。
Medical Irradiation (醫療照射):
見“醫學腫瘤學”
Medical Sterilization (醫療滅菌):
利用伽瑪輻射對植入物、診斷工具包、導管和套件等包裝醫療設備和產品進行消毒。
Microchannel Plate Detectors (微通道板探測):
用于探測電子、離子、紫外線輻射和X射線的設備。類似于電子倍增器，它們是利用二次放射的原理工作的。
Microwave Generators (微波發生器):
請參閱“磁控管”
X-BOXs® (X-BOXs®):
威思曼高壓電子公司的一系列X射線源的注冊商標，其中包括高壓電源、燈絲電源、控制電子元件和一體式X射線管，它們封裝為一個簡單而且經濟高效的總成件，用于各種保安、醫學和工業X射線分析應用。
N
Neutron Generators (中子發生器):
此類設備采用緊湊型線性加速器，能夠通過將氫同位素熔合在一起而產生中子。
Non Destructive Testing (NDT) (無損檢測（NDT）):
用于檢測物體、材料或系統而不損害其未來可用性的方法，通常應用于非醫學檢查并保持材料完整性。
Non Thermal Plasma Reactors (非熱等離子體反應器):
這些設備產生低溫常壓的部分電離氣體，用于等離子體增強化學氣相沉積法、等離子體蝕刻和等離子清洗。
Nuclear Medicine (核醫學):
醫學和醫學成像的一個分支，使用放射性同位素和放射性衰變過程來治療和診斷疾病。
Nuclear Instrumentation Modules (NIM) (核監測儀表模塊（NIM）):
一種標準，定義實驗粒子和核物理實驗中使用的電子模塊的機械和電氣規范。
O
Ozone Generators (臭氧發生器):
見“電暈發生器”
P
Photolithography (光刻):
將掩模上的幾何形狀轉移到硅晶片的過程，通常在半導體制造設施中用于制造集成電路。
Photo Multiplier Tube Detectors (PMT) (光電倍增管檢測器（PMT）):
屬于光電真空管，這些檢測器對電磁波譜中的紫外線、可見光和近紅外范圍的光線極其敏感。
Piezoelectric Transformers (壓電變壓器):
非磁性變壓器，用于交換電位與機械力。電壓增益為材料系數、初級層的厚度以及材料的厚度和總長度的函數。
Plasma Igniters (等離子???器):
通過將加壓氣體通過一個小的含有帶電電極的通道來工作。當施加電壓時，會產生強烈火花來加熱氣體，直到產生等離子體燃燒器放電。
Plasma Torches (等離子燃燒器):
請參閱“等離子體點火器”
Pockels Cells (普克耳斯盒):
電壓控制的光學設備，用于改變通過它們的光的極性。
Positron Emission Tomography (PET) 正電子發射斷層攝影術（PET）:
一種核醫學成像技術，用于產生人體技能過程的三維圖像。人們將能夠發射正電子的放射性示蹤物質引入人體中的生物活性分子上，然后利用這種系統檢測所發出的伽瑪射線。
Power Feed Equipment (PFE) (饋電設備（PFE）):
位于陸地或船舶上的高壓電源，用于為電信光纜供電。請參閱“用于電信的陸基饋電設備 (PFE)”以了解更多詳情。
Product Inspection (產品檢驗):
利用X射線檢測系統檢查產品中的污染物，如金屬??璃、石頭和骨頭。請參閱“食品檢查”以了解更多信息。
Proportional Counters (比例計數器):
用于測量 α、β、和X射線輻射的輻射探測器，由比例計數管和相關電路構成?；绢愃朴贕eiger-Müller計數器，但使用不同氣體和較低管電壓。
Pulse Forming Networks (PFN) (脈沖形成網絡（PFN）):
長時間累積電能后以短持續脈沖的形式釋放儲存的能量，用于各種脈沖功率應用。PFN 通常采用高壓電源充電，然后通過高壓開關迅速釋放到負載中。
Pulse Generators (脈沖發生器):
一些電路或電子測試設備，用于生成具有不同幅度、占空比和頻率的信號脈沖。
脈沖電源:
此類電源具有固有的生成脈沖輸出的能力。
Q
四極質譜分析儀:
基本包括四個充電棒，它們與要測量的離子的飛行路徑平行放置。通過改變棒中的電壓，按質荷比（m/z）對離子進行過濾和分離
R
S
Scanning Electron Microscopes (SEM) (掃描電子顯微鏡（SEM）):
請參閱“電子顯微鏡”
Shipboard Power Feed Equipment (PFE) for Telecommunications (用于電信的船載饋電設備（PFE）):
特別設計的饋電設備，采用精密、冗余且高度可靠的高壓電源，當部署或在電纜敷設船上維修海底電信光纜時，這些設備用于為這些電纜供電。
Silicone Encapsulation (硅封裝):
高壓電源中經常使用的一種固體絕緣介質，能夠實現較小物理尺寸、高功率密度并與物理環境隔離。
Single Photo Emission Computed Tomography (SPECT) (單光子發射計算機斷層攝影術（SPECT）):
類似于正電子發射斷層攝影術（PET）放入一種醫學成像技術，將放射性示蹤物質注入身體。SPECT 用于診斷和評估眾多身體狀況，包括心臟病、癌癥和腦損傷。
Spectrometers (光譜儀):
用于測量電磁光譜特定部分上的光的屬性的儀器，通常用于光譜分析以辨別物質。
Spectrophotometers (分光光度計):
含有一個光度計，可以測量作為光的顏色（或者更具體的波長）的函數的光強度。
Sputtering (濺鍍):
一種物理氣相沉積工藝，用來在基材上沉積薄的涂層，用于各種工業和科學應用。當電離化的氣體分子置換目標材料中的原子時，即發生濺鍍。這些原子在原子級別與基材結合，從而形成薄膜。
Substance Identification Systems (物質識別系統):
一些專門設備，能夠通過使用各種分析技術來識別不明物質（、爆炸物等），包括但不限于X射線和質譜法。
T
Thickness Gauging (厚度測量):
利用X射線熒光（XRF）分析技術來確定金屬表面的鍍層、涂料或其他類型涂層的厚度。
Time of Flight Mass Spectrometry (TOF) (飛行時間質譜（TOF）):
在特定距離的真空管中利用電場對離子加速，賦予這些未知離子相同的動能。離子的速度（因此，飛行時間）取決于它們的質荷比。將飛行時間與已知標準進行對比，就能確定未知材料是什么。
Trace Detection Systems (痕跡檢測系統):
此類系統利用多種分析技術（X射線、質譜等）來確定是否存在或等違禁物質。
Transmission Electron Microscopes (TEM) (透射電子顯微鏡（TEM）):
一些特殊類型的電子束顯微鏡，利用透射電子來產生樣本的圖像。請參閱“電子顯微鏡”以了解更多信息。
U
UV Flash Lamps (UV閃光燈):
包括四個主要元件：一個高壓電源，???脈沖形成網絡，一個氙閃光燈，一個觸發電路。所產生的紫外線光可用于固化油墨、粘合劑、涂料等各種工業應用。
UV Water Purification Systems (紫外線水凈化系統):
凈水器中使用的紫外線源，用于殺死未經處理的水中的有害微生物，如細菌和病毒。
V
Vacuum Deposition Systems (真空沉積系統):
在真空條件下，通過熱蒸發、濺鍍、陰極電弧汽化、激光燒蝕或化學氣相沉積，將原子或分子構成的薄層沉積到固體表面。
Vacuum Ion Pumps (真空離子泵):
此類設備將氣體電離，并使用強電場加速所生成的離子并使其進入固體電極，從而有效地將它們從真空室去除。
W
Wavelength Dispersive X-Ray Fluorescence (WDXRF) (波長色散X射線熒光（WDXRF）):
用于對晶體散射的特定波長的X射線進行計數的一種方法。這種技術通常用于X射線熒光光譜儀中的化學分析。
Wire Line Logging (電纜測井):
利用特殊的電動儀器連續測量石油和天然氣鉆孔成孔特性，以做出有關鉆井和生產操作的決策。
X
X-Ray Analysis (X射線分析):
使用多種X射線分析技術來確定已知或未知材料的屬性。
X-Ray Crystallography (X射線結晶學):
通過X射線衍射技術研究晶體結構。當X射線束沖擊晶格時，光束會以由晶格原子結構確定的特定方式散射。
X-Ray Diffraction (XRD) (X射線衍射（XRD）):
用于獲取結晶固體的結構信息，在生物化學中可以很好地用于解析復雜生物分子的三維結構。
X-Ray Fluorescence (XRF):
is a process where an unknown sample is bombarded with X-rays causing a disturbance ?he electron orbitals which emits secondary fluorescent X-rays of wavelengths. These secondary emissions are detected and analyzed, identifying the material.
X-Ray Generators (X射線熒光（XRF）):
利用X射線轟擊未知樣品來擾亂電子軌道，從而發射出具有特定波長的二級熒光X射線。人們通過檢測和分析這些二級放射來識別材料。
X-Ray Inspection (X射線發生器):
從技術上上講包括能夠產生X射線的任何設備。在電源行業中，X射線發生器這一術語經常用來稱呼為X射線管供電的專用高壓電源。
X-Ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) (X射線光電光譜法（XPS）):
使用X -射線照射樣品表面并測量離開表面的電子的通量，從而確定未知材料。
X射線粉末衍射（XRD）(X射線粉末衍射（XRD）):
一種分析技術，在粉末或微晶粉末樣本上使用X射線以了解未知物質的結構特征。
Y
Z
