碳化硅(SiC)又名碳硅石、金剛砂，是第三代半導體材料的代表之一，SiC主要用于電力電子器件的制造。受新能源汽車、工業電源等應用的推動，電力電子碳化硅的市場規模不斷增長，預計2020年的市場規模將達6億美元。在競爭格局方面，行業的經營模式以IDM模式為主，主要的市場份額被Infineon、Cree、羅姆以及意法半導體占據，國內外廠商的競爭差距較大。
1、碳化硅：第三代半導體材料的典型代表
碳化硅(SiC)又名碳硅石、金剛砂，是一種無機物，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅(SiC)主要應用于磨具磨料、冶金原料、半導體器件等領域，其中，在半導體器件領域，碳化硅是第三代半導體材料的代表之一。
2、碳化硅成本構成及上游供應概況
——襯底、外延的成本占比大
在半導體應用中，SiC主要用于電力電子器件的制造。從SiC器件制造流程順序來看，SiC器件的制造成本中，SiC襯底成本占比50%，SiC外延的成本占比25%，這兩大工序是SiC器件的重要組成部分：
——高純石英砂供應商較少
在上游原料供應方面，高純石英砂是碳化硅的主要原料之一。因高純石英砂的制備成本高、加工工藝要求高，因此目前具備批量生產高純石英砂的廠商較少。在國外廠商方面，尤尼明、The Quartz Corporation是主要供應商;在國內廠商方面，石英股份是目前國內生產高純石英砂：
3、2020年市場規模將突破6億美元
從下游需求情況來看，2018-2019年，受新能源汽車、工業電源等應用的推動，電力電子碳化硅的市場規模從4.3億美元增長至5.64美元，Yole預測未來市場仍將因新能源汽車產業的發展而增長，預計2020年的市場規模將達6億美元。
4、美國、日本廠商占據市場主導地位
在SiC產業鏈中，的經營模式以IDM模式為主，主要的市場份額被德國Infineon、美國Cree、日本羅姆以及意法半導體占據;與巨頭相比，國內IDM廠商泰科天潤、瑞能半導體以及華潤微還有較大差距。
從碳化硅(SiC)襯底的企業進行情況來看，2018年，美國CREE公司占地位，市場份額達62%，其次是美國II-VI公司，市場份額約為16%。總體來看，在碳化硅市場中，美國廠商占據主要地位。
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原標題：2020年碳化硅(SiC)行業市場現狀與競爭格局分析 2020年市場規模突破6億美元
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