1. 產品簡介
WH-2000B真空熱壓鍵合機是汶顥股份獨立開發，具有獨立知識產權的鍵合機。在WH-2000A的基礎上，提高了溫控范圍、升級了溫度控制設置程序，用于玻璃、硅片、晶元、藍寶石、石英等基材的中低高溫鍵合，是款硅基熱壓鍵合加工專用設備。
WH-2000B真空熱壓鍵合機不僅可以滿足通不同氣體下的中低高溫鍵合，還可以滿足在真空環境下的中低溫退火；其中高低溫鍵合和中低溫退火過程中的溫度是可以靈活設置和編程；鍵合壓力在量程內也任意可編程設置與控制。
1.1 產品特點
(1)使用恒溫控制加熱技術，溫度控制精確；
(2)鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；
(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
(4)風冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；
(5)壓力精確可調，針對不同的基材選用不同的壓力控制；
(6)采用的真空熱壓系統，在保證片材不被損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
1.2 技術參數
鍵合平臺：230×200(長×寬)mm；
平臺平行度：0.05mm；
可鍵合芯片厚度：0~140mm；
額定電壓：AC220V/50HZ；
壓力范圍：0~3.5KN；
壓力顯示精度：±0.1KN
額定功率：1.4KW；
控溫范圍：室溫~300℃；
溫控精度：±1%（100℃以下±1℃）；
上下板溫差：3℃；
均勻升溫速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升溫速率：10℃/min
支持溫度編程段數：10段控溫；
真空度：KP別
外接氣氛接口：2×DN10
外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；
重量：80kg；
2. 特征圖解
(1)氣缸；(2)精密調壓閥；(3)玻璃觀察窗；(4)電源接口；(5)顯示界面和參數設置界面；(6)真空表；(7)氣壓數顯表；(8)密封圈；(9)進氣口；(10)氣源進口；
(11)真空抽氣口。
*注：以上圖案以實物為準，如有變動，請咨詢廠商。
3. 放置及安裝
3.1 放置
(1)真空熱壓鍵合機應放置在穩固的水平操作臺上，應保證真空熱壓鍵合機處于平穩狀態。
(2)真空熱壓鍵合機應放置在通風、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環境中使用。設備應遠離高溫及蒸汽，避免暴露在陽光的直射下。
(3)真空熱壓鍵合機的背面、頂部及兩側應具有30 cm以上的間隔空間。
3.2 壓力系統連接
將空氣壓縮機接通電源，氣源輸出端連接熱壓機背面氣缸輸入端。
3.3 設備狀態檢查
開啟真空熱壓機電源開關之前確保工作界面上的控制開關處于關閉狀態。連接好氣路，測試壓板的運行狀況，把控制壓板的開關按下然后再按一下，壓板能夠上下運動，說明設備氣路正常。如果壓力表不工作，加熱模塊不工作，請檢查壓力表和加熱模塊或熱傳感器的連接是否正確，或立即與公司或維修站的技術人員聯系。
4. 操作指南
設備操作應嚴格按照以下步驟進行：
(1)檢查真空熱壓鍵合機，真空泵和空氣壓縮機的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關閉系統每個部分的閥門和開關。
(2)將需要鍵合的芯片放在工作平臺（或相應夾具）中間位置，調整壓板運行的行程，關閉艙門，打開真空泵，抽掉熱壓機內部的空氣。
(3)運行壓板控制開關，確定芯片上受壓的壓力。
(4)溫度設定：在參數設置所需的溫度。
(5)升溫設定：在參數設置所需的升溫時間和溫度保持時間。
(6)階段設定：在參數設置所需的鍵合溫度階段，可設置步驟10段。
(7)點擊運行上、下板加熱按鍵，開始進行加熱鍵合。
(8)熱壓鍵合結束，停止上、下板加熱按鍵，使加熱板處于停止工作狀態。
(9)自然降溫或連接氮氣進行降溫。
(10)關閉熱壓機連接真空泵的手動閥，關掉真空泵。
待溫度降至50度以下后，點擊停止壓板開關，壓板抬起，完成鍵合。
裝箱清單
名稱 | 單位 | 數量 |
WH2000B真空熱壓鍵合機 | 臺 | 1 |
電源線 | 根 | 1 |
氣管（外直徑10mm） | M | 4 |
雙拋玻璃（4英寸*4mm） | 塊 | 2 |
質檢報告 | 份 | 1 |
合格證 | 份 | 1 |
說明書 | 份 | 1 |
保修卡 | 份 | 1 |
*注：清點包裝箱內的附件和印刷資料，箱內的附件和資料請按照裝箱清單對照檢查。
附件設備
名稱 | 單位 | 數量 |
空氣壓縮機 | 臺 | 1 |
旋片式真空泵 | 臺 | 1 |
真空管（內徑14mm） | M | 1.8 |
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